电子浆料用超细银粉的制备工艺研究

摘要

超细银粉是制备厚膜电子浆料的主体原材料,而厚膜电子浆料是制取电子元器件的基础材料,主要目的是促使小型化和提高精度。本课题主要是超细银粉的研制,采用化学还原法,选用水和联氨为还原剂,具有还原快速、彻底、效率高的特点。在加入分散剂的同时,过程中还引入了BMT法,不但有效的控制了银粉的粒度和形貌,还解决了小试工艺向批量生产过渡的难题。产品的性能指标为:平均粒径:0.3～0.5μm,振实密度:1.5g/ml,形貌:球形或近似球形,纯度:＞99.95％。