无电镀镍/金:可消除'黑盘'应的优质无铅表面在焊接及引线键合领域的实际应用

摘要

随着市场上对使用无铅焊接的表面贴装技术(SMT)的需求日益增加,对相应表面的需求也呈现上升趋势,为此人们把多种不同表面都纳入考虑范围.不过,毋庸置疑的是,无电镀镍/金(ENIG)表面能够以近乎完美的表现满足大多数领域对表面产品的要求,它适用于不同焊料及焊接环境和多次回流,并能满足额外引线键合及延长存储时间的要求。但是很长一段时间以来,无电镀镍金技术存在的所谓"黑盘"效应一直困挠着业界.现在,人们经过多年研究并结合大量实践经验,终于成功地证明"黑盘"效应绝非与生俱来的不治之症。本文将对"黑盘"效应的产生根源及其解决方法加以阐释,为开发出对电子行业具有重大意义的表面技术系统奠定基础。