积极研发半导体工业硅材料加工用金刚石工具

摘要

随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有巨大的潜在市场。简介了半导体加工中使用的各种金刚石工具,其中包括:单晶硅晶锭的裁切与整圆、晶圆线切割、倒圆磨边、磨削、CMP修整器、背面减薄与划片及其最新发展。建议应积极研发我国半导体工业硅材料加工用金刚石工具。