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范和平; 庄永兵;
中国印制电路行业协会;
热固性聚酰亚胺; 双马来酰亚胺; 二烯丙基双酚; 无胶型挠性覆铜板; 胶粘剂;
机译:Ni3S2 / Ni-P双层涂层,涂在聚酰亚胺上,作为染料敏化太阳能电池的无Pt和TCO无挠性对电极
机译:无胶2层覆铜板
机译:高可靠性,无应力的FPC,聚酰亚胺和硬挠性铜沉积
机译:具有控制反应性的热塑性聚酰亚胺的芳基氧化膦和热固性聚酰亚胺的合成与表征
机译:挠性导电基板上的Kapton聚酰亚胺激光二极管烧蚀的深入研究
机译:微波PCB用微波陶瓷树脂覆铜板的制备与应用。
机译:用于向列型液晶中包覆的绝缘体上硅(sOI)环形谐振器结构的电极放置。
机译:连续制造的覆铜板的热固性树脂组合物,覆铜板的连续制造方法以及覆铜板
机译:挠性印刷线路板用铜箔,使用相同的挠性覆铜板,挠性印刷线路板和电子设备
机译:聚酰亚胺挠性覆铜箔,铜箔箔和聚酰亚胺挠性印刷线路板
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