碳纳米管增强铜基复合材料的制备

摘要

本文首次采用CVD法在以铜为载体的催化剂Ni/Y上原位制备了CNT-Cu复合粉末，然后将此复合粉末与一定量的纯铜粉研磨混合后采用粉末冶金法制备了CNTs增强Cu、基复合材料。研究表明:采用原位法所制得复合粉末中的CNTs均匀生长在铜颗粒表面，这不仅有利于CNTs与铜基体的浸润，增强界面结合强度；而且也有利于CNTs在基体中的均匀分散。与相同条件下获得的纯铜块相比，硬度提高了38％以上，而导电率仅降低了1.74％。