陶瓷封装器件内部气氛影响及控制方法研究

摘要

为实现陶瓷封装器件内部气氛可控,满足器件高可靠性要求,需对器件内部气氛影响及控制方法进行研究.本文从陶瓷封装器件内部气氛对器件可靠性影响出发,在原材料的选用、工艺过程控制、密封质量控制等方面,总结了有效控制陶瓷封装器件内部气氛的方法和途径.rn 器件内部气氛控制是一个系统工程，原材料、组装工艺等各环节均会影响器件内部气氛环境，最终影响器件长期的可靠性。不同的器件由于其原料、结构、工艺不同，必须针对性的制定内部气氛控制方法。本文重点介绍了内部气氛对微电了器件质量的影响，并从原材料选用、工艺过程控制等方面入手，分析研究了陶瓷封装器件内部气氛控制的方法。rn 器件内部气氛控制方法一直成为微电了封装行业的技术难题。但随着检测手段的发展，检测准确性的提高，为器件内部气氛的量化分析提供了依据。对于陶瓷封装器件内部气氛的控制方法研究，国内同行业在这方面做了大量的努力，尤其在高可靠性器件国产化上取得了很大成绩，但各研制单位由于发展阶段、产品类型不同，采用的内部气氛控制方法也不尽相同。开展微组装能力建设以来，一直致力于提高工艺制造能力，尤其是在高可靠封装方面，下了很大功夫，在使用型内部水汽含量分析仪检测基础上，经大量工艺试验，定量分析了陶瓷器件内部的气体成分，总结、积累了一些内部气氛控制方法。包括控制氮气源质量，手套内环境控制，有效的真空烘烤，4贴装工艺、清洗工艺的控制。