厚膜电镀铜功率型基板技术

摘要

介绍了一种基于厚膜工艺的电镀铜加厚功率型基板制作技术。给出了制作工艺过程,以及测试数据;基板为高热导率的氧化铍陶瓷(BeO),电镀铜加厚了30μm,同传统厚膜基板导体电阻测试比较,1×1mm2方阻从5mΩ降低到3mΩ。导体电阻的降低对提高功率类混合电路的效率有着较重要意义。