非制冷高功率半导体泵浦激光器封装技术

摘要

非制冷高功率泵浦激光器在大功率、高可靠、小尺寸、低功耗、低成本等方面显现的发展潜力,以及在全固化固体激光器和光纤放大器领域具有的优势,使非制冷高功率泵浦激光器封装技术成为急待突破的核心技术.具体工艺技术涉及光学、电学、热学、机械等,精度要求达微米数量级.系统介绍了泵浦激光器芯片的倒装贴装技术,泵浦激光器的整体结构设计,全金属化无胶封装工艺,波长锁定技术,以及可靠性评估等关键技术,阐述了非制冷高功率泵浦激光器在光通信、工业以及国防等领域的重要应用。