BSn-2A锡铜合金电镀工艺

摘要

开发了无铅BSn-2A锡铜合金电镀工艺,通过赫尔槽试验和电镀工艺试验确定了甲基磺酸、二价锡离子、二价铜离子、添加剂、络合剂、温度和电流密度工艺范围。检测了镀液和镀层性能,结果表明,镀液稳定,分散能力和覆盖能力良好,电流效率高；镀层附着强度高,铜含量稳定,可焊性符合GB/T16745要求,双85试验1500h后无锡须。