首页> 中文会议>第六届表面工程技术学术论坛 >(Sn-Ag-Cu)纳米颗粒复合镀工艺及其焊接性能研究

(Sn-Ag-Cu)纳米颗粒复合镀工艺及其焊接性能研究

摘要

本文研究了在弱酸性Sn-Ag-Cu合金镀液体系中,通过添加不同的固体颗粒,分别得到(Sn-Ag-Cu)/Al2O3、(Sn-Ag-Cu)/SiO2和(sn-Ag-Cu)/PTFE纳米复合镀层的电镀工艺,以及这三种镀层的润湿性和抑制锡须生长的能力。研究表明,当Al2O3粉体用量为lg.L-1,SiO2粉体用量为lg.L-1,PTFE乳液的用量为5ml.L-1时,得到的复合镀层外观光亮平整。在Sn-Ag-Cu合金镀层中复合Al2O3和SiO2纳米颗粒均可提高镀层的润湿性。(Sn-Ag-Cu)Al2O3复合镀层抑制锡须的效果最好。

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