环境挑战着传统的通孔金属化制程-适时改革

摘要

印刷电路板(PCB)制作制程在过去的三十年中取得了显著的进展并日趋成熟.尽管市场上出现了各种新型多层板、HDI和SBU结构,采用了新型电介质材料,但化学铜通孔金属化(PTH)技术仍是主要的选择,特别对于多层板的生产.然而,改革是不可避免的.不断增加的全球环境压力正挑战着许多技术,没有一个国家或地区是例外的.继RoHS指令推出后,欧洲现在正面临REACH法规的挑战。中国的全球供应链正面临着严格的用水及废水排放限制,这些限制威胁着PCB供应链.简单来说,如果生产工厂不能满足日益严格的法规要求,电镀工厂的扩建以及新电镀工厂的建立都会受到限制,进而影响更广的供给能力.尽管这种压力不断上升,铜金属化体系的性能及可靠性却越来越重要,特别是对于席卷此行业的越来越新的电子设备更是重要.那么,这些要求之间是否有冲突?有没有可选择的环保技术既能满足OEM和EMS供应商的要求,同时又能提供更好的性能并确保较高的供应能力?本论文介绍一种采用导电聚合物体系的新型PTH技术,这种技术经过证实可以满足以上要求,同时有效实现经济效益.