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机械钻孔孔偏原因分析及对策

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随着电子设备的小型化、多功能化和信号传输高频(速)化的发展进程,PCB产品也开始从传统的产品走向更高密度的HDI/BUM板、多层板.随着产品的进一步微小化,机械钻向孔径减小,孔密度增大的方向发展.本文通过分析机械钻孔偏的原因,给出减少机械钻孔偏的对策,提高产品合格率,使加工成本大幅下降.

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来源
《2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2008年|228-238|共11页
会议地点深圳
作者

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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
印制电路板; 孔位检查机; HDI板; 钻孔位置; 加工成本;

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