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扩散传质控制孔内电镀过程时镀层厚度分布的预测

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摘要

本文对扩散传质为电极反应控制步骤时的孔内扩散层厚度、电流密度分布进行了较为详尽的理论分析与公式推导,并与实验中测得的镀层厚度分布进行了比较.结果发现,孔内理论电流密度分布与孔内实际镀层厚度分布有着良好的吻合性,可以通过孔内电流密度的分布来定性预测孔内镀层厚度的分布.

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来源
《2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2008年|206-210|共5页
会议地点深圳
作者

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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;非金属材料的电镀;
关键词
扩散传质; 镀层厚度; 电流密度; 分布预测;

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