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邮票孔对PCB分板时爆板的影响

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PCB分层爆板除了与PCB所用板材的物理化学性质及层压制程工艺参数有关外,还与PCB的外形设计、客户分离小单元的操作方式等因素有关.本文着重分析论证了客户封装后分离小单元时,PCB外形设计对PCB爆板的影响.试验发现:邮票孔处爆板与有无经过回流焊无关,而与板料的固化程度、邮票孔的结构设计和客户掰断分离单元时的操作有关.

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来源
《2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2008年|478-506|共29页
会议地点深圳
作者

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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;可靠性及例行试验;
关键词
PCB分板; 爆板分层; 邮票孔; 工艺参数; 外形设计;

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