首页> 中文会议>2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 >沉镍金缺陷之SEM检测

沉镍金缺陷之SEM检测

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文针对化学沉镍金表面处理生产过程中出现的异常情况,进行归类汇总,通过SEM图片进行展示分析,使大家对沉镍金缺陷有更直观的了解,对解决类似问题有一定的帮助.

著录项

来源
《2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2008年|350-353|共4页
会议地点深圳
作者

展开▼
作者单位

中国印制电路行业协会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类测试和检验;
关键词
化学沉镍金; 缺陷分析; SEM检测; 表面处理;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 沉镍金制程镍腐蚀影响因素研究 [J] . 巫中山 ,许伟廉 ,陈世金 . 印制电路资讯 . 2021,第004期
2. 高磷镍化学沉镍/金开缸及生产实战 [J] . 方声泽 ,周文辉 . 印制电路信息 . 2004,第011期
3. 沉镍金的金层剥离失效分析及解决探讨 [J] . 李礼明 . 印制电路信息 . 2021,第S01期
4. 沉金镍腐蚀机理及金槽影响因素研究 [J] . 张杰威 ,陈黎阳 ,乔书晓 . 印制电路信息 . 2013,第0z1期
5. 前处理对化学沉镍金金面外观影响的研究 [J] . 邓银 ,张胜涛 ,苏新虹 . 印制电路信息 . 2011,第011期
6. 快速的检测沉镍金镍层“黑焊盘”现象的方法 [C] . 孙奕明 . 2009春季国际PCB技术/信息论坛 . 2009
7. 印制电路板化镍沉金浸润不良和化镍化钯沉金键合不良的失效分析 [A] . 严石 . 2013

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号