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化学镀镍工艺参数对沉积速率和磷含量的影响

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本文通过试验分析化学镀镍工艺参数对沉积速率和P含量的影响,并用SEM对不同P含量的试样进行镀层表面和侧面微观结构分析.结果表明:沉积速率随pH值、温度、Ni2+浓度和H2PO2-浓度的增大而增大,P含量随pH值、温度和Ni2+浓度的增大而减小,随H2PO2-浓度的增大而增大.同时,SEM分析结果表明:镍腐蚀随P含量的降低而增加.

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来源
《2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2008年|310-314|共5页
会议地点深圳
作者

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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
化学镀镍; 工艺参数; 沉积速率; 磷含量; SEM分析;

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