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杨光育; 徐欣; 董义;
四川省电子学会;
陕西省电子学会;
中国电子学会;
机译:电子封装组装中焊料键合对热失配应力的性能
机译:Fe2O3纳米增强囊无铅焊料在超细电子组装中的影响
机译:用于低成本电子组装的熔纺工艺Sn-3.5Ag和Sn-3.5Ag-xCu无铅焊料的微观结构和机械特性
机译:电子/纳米电子组装和包装中无铅纳米焊料回流和润湿性的研究
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:电子设备自组装安装方法中熔融焊料填料的流动和聚结现象的阐明
机译:几种用于电子组装的无铅焊料的制造可行性
机译:通过自组装纳米尺寸焊料颗粒利用选择性焊料沉积组装焊料封装的方法
机译:与商用ABS对比分析滑模控制器制动性能的方法
机译:金基银基焊料合金和焊料材料,用相同金基银基焊料合金或焊料密封的电子元件以及电子元件安装装置
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