W频段LTCC微带到矩形波导过渡结构研究

摘要

本文介绍了一种利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现微带到矩形波导过渡结构。此种结构在8层127um厚度的DP943LTCC基板上使用了缝隙耦合和介质集成波导技术(SIW),利用金属化通孔和基板缝隙开槽良好的实现了能量的约束和传输。通过这种结构,大约能够获得5G左右平稳的通带,通带内插入损耗小于1.4dB,输入输出驻波系数小于1.4dB的优良性能。