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虞慧娴; 孙士文; 储远洋; 周梅华; 周昌鹤; 徐超; 杨建荣;
上海市红外与遥感学会;
红外探测器件; 碲锌镉晶片; 损伤层检测; 梯度化学减薄腐蚀法; 质量控制;
机译:通过表面声波对GaAs晶片中的损伤层进行无损检测
机译:C-Plane蓝宝石晶片多线切割过程中的金刚石磨损,表面质量和地下损伤研究
机译:通过离子切割技术实现CMOS兼容Si(100)衬底上的晶片级单晶GaN膜
机译:使用晶片键合和层切割技术制造绝缘体上硅化硅衬底
机译:对用于晶片切片和高纵横比微加工的p掺杂元素半导体的电火花线切割加工(WEDM)的研究。
机译:Si(001)晶片和FTO玻璃衬底上水热生长ZnO纳米棒的光催化活性比较研究
机译:使用水溶性盐衬底自动组装晶片级2D TMD TMD异质结构的任意层取向和堆叠序列
机译:利用压电晶片主动传感器检测空间低温复合材料的损伤
机译:具有半导体晶片损伤检测装置的晶片平坦区对准器和使用该晶片对准器的晶片损伤检测方法
机译:在晶体管的生产中使用的用于植入半导体晶片的工艺包括:用衬底准备晶片,在衬底的表面上施加抗蚀剂层,构造抗蚀剂层并进一步处理
机译:太阳能电池晶片基太阳能电池,具有包括衬底表面的半导体衬底,和布置在两个接触层之间的阻挡层,使得阻挡层防止两个接触层之间的材料混合
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