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小型化表贴型L波段接收组件研制

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基于多层陶瓷技术研制一体化封装的小型化表贴型L波段接收组件,产品外形尺寸仅21mm×16mm×5.0mm,具有噪声系数低、增益高、动态范围宽、三阶交调抑制好、抗静电保护能力强等特点,通过了相应质量等级的考核,满足预定用途.

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来源
《第十六届全国混合集成电路学术会议》|2009年|p.65-70|共6页
会议地点成都
作者
潘结斌; 熊锦康; 程怀宇;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类低噪声接收技术;
关键词
一体化封装; 三阶交调抑制; ESD; 电磁兼容; 小型化接收组件; 多层陶瓷; 抗静电保护;

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