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蒋小晴; 彭倩; 杨济匡; 朱志军;
中国汽车工程学会;
焊点失效; 高强钢板; 仿真分析; 拉伸试验;
机译:叠层结构中焊点热疲劳失效行为的仿真研究
机译:使用温度循环,随机振动以及温度循环和随机振动组合测试研究Sn37Pb PBGA焊点的失效
机译:在不同温度下承受随机振动载荷的焊点失效研究
机译:BGA焊点失效与加载方式相关性的仿真分析
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:跌落冲击下便携式电子产品的焊点失效研究
机译:焊点失效的计算机模拟
机译:测试焊点的方法,涉及通过使用Zernike函数的图像识别算法研究X射线图像,以便直接描述焊点的形貌
机译:通过利用粘合材料预防VIPPO焊点的后回流互连失效
机译:用于检测阵列封装上焊点失效的电路
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