莫来石硅酸盐低膨胀率粘接材料固化机理与结构性能的研究

摘要

以硅酸钠水溶液、莫来石粉体为原料制备了低膨胀率的莫来石硅酸盐粘接材料,并通过FT-IR、XRD、NMR等方法对不同温度下热处理的样品进行了表征。研究结果表明：材料的固化反应发生在室温与400℃之间,为硅酸钠水溶液中的链式或环式聚硅酸、莫来石粉体上的硅羟基间缩合脱水反应,构建了以硅、氧、铝为主的三维体型网状结构。所制备的材料在100℃～400℃的温度范围,线膨胀系数为(1.2～3.7)×10-6/K,600℃时线膨胀系数最大为1.45×10-5/K,套接压缩剪切强度达25MPa。