铜表面DDTC自组装膜的影响因素

摘要

采用电化学阻抗方法研究了自组装时间、pH值和浓度等因素对铜表面二乙基二硫代氨基甲酸钠自组装膜(DDTC SAMs)在3%NaCl溶液中缓蚀性能的影响。结果表明，在自组装时间为0～12h范围内，随着组装时间的增加，DDTC自组装膜的缓蚀性能逐渐增强；在自组装溶液pH值为4～10范围内，随着pH值的增加，DDTC自组装膜的缓蚀性能逐渐增强；在自组装溶液浓度为0～1mmol/L范围内，随着浓度的增加，DDTC自组装膜的缓蚀性能也逐渐增强。