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庄瑞舫;
中国电子学会;
无氰镀铜; 羟基乙叉二膦酸; 镀铜络合剂; CuR-1添加剂; 生产工艺;
机译:HEDP对非氰化物碱性浴液电镀铜的影响
机译:模板导向的一维和二维二膦酸铜(II):(NH4)(2)Cu-3(hedp)(2)(H2O)(4),[NH3(CH2)(4)NH3的结构和表征] Cu-3(hedp)(2)中心点2H(2)O和[NH2(C2H4)(2)NH2] Cu-3(hedp)(2)(hedp = 1-羟乙基二烯基二磷酸
机译:水溶液中1-羟基亚乙基-1,1-二膦酸(HEDP)-er(III)和HEDP-)(III)-钙(II)系统中同核和异核配合物形成的研究
机译:大学规模Z-PINCH发电机中生产的HEDP:从X-PINCHES到阵列和应用到天体物理学
机译:用于ULSI金属互连的电镀铜膜的微观结构研究。
机译:磁控溅射电镀铜/镍多层爆炸箔电爆炸性能的研究
机译:镧系膦酸酯家族的结构研究H3N(CH2)4NH3 LN HEDPH HEDPH2
机译:建立40毫米HEDp m430车身组件生产线
机译:用于液体皂的组合物包含羟乙基二膦酸酯(HEDP)或HEDP与聚羧酸盐聚合物的混合物,以及三乙醇胺(TEA),但不包含乙二胺四乙酸(EDTA)
机译:研究应用程式;用于科学研究的移动应用程序(APP)和研究人员
机译:化学镀铜,用于沉积化学镀铜的催化剂的去除液及其应用
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