插片插套接触不良试验与痕迹鉴定技术的研究

摘要

本文针对插片插套在静态接触面积减小、接触振动两种故障形式下进行了模拟试验,收集、整理和提炼试验过程中的接触电阻以及周围的温度、电气参数等有关数据,归纳了插片插套在以上故障形式下的火灾危险性;在模拟试验的基础上,采用宏观分析、微观形貌分析、表面成分分析、金相分析等技术手段对提取到的接触不良痕迹进行了分析总结,提出了插片插套接触不良痕迹鉴定技术方法和判定依据.