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新型含硅芳炔树脂复合材料制备工艺

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以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序170℃/2 h+210℃/2 h+250℃/4 h、成型压力1.0 MPa.优化工艺条件下制备的复合材料弯曲强度达278 MPa.

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来源
《第十届全国先进功能复合材料技术学术交流会》|2010年|33-36|共4页
会议地点西宁
作者
黄琛; 周燕; 邓鹏; 黄发荣; 杜磊;
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作者单位

中国宇航学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类非金属复合材料;成型加工;
关键词
含硅芳炔树脂; 成型工艺; 高性能复合材料; 高强玻璃布增强; 固化工艺;

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