233共面双滑移取向铜单晶体疲劳位错结构的热稳定性研究

摘要

在不同塑性应变幅下对[233]共面双滑移取向铜单晶体进行疲劳变形直到饱和,然后在不同温度下对疲劳变形后的样品进行退火处理.利用扫描电镜电子通道衬度(SEM-ECC)技术观察疲劳和退火后样品的微观结构.结果表明,退火温度为300℃时,疲劳位错结构发生了明显的回复.当退火温度升高至500℃和800℃,疲劳后的晶体均发生了严重的再结晶,并且有大量的退火孪晶出现.再结晶和退火孪晶的出现与退火温度、外加塑性应变幅和累积塑性应变量密切相关.随着塑性应变幅和累积塑性应变量的增加,应变集中程度明显增加,为孪晶的萌生和再结晶的发生提供了所需局部应变能.DSC测试分析表明,再结晶的发生和孪晶的形成不是突发式的,而是一个缓慢发生的过程.