首页> 中文会议>2011年中国工程热物理学会传热传质学学术会议 >热电器件综合性能表征系统及实验研究

热电器件综合性能表征系统及实验研究

摘要

本文基于直流瞬态Harman 法测量热电器件优值系数原理,搭建热电器件综合性能表征实验系 统,实现了同时测量热电器件无量纲优值系数(ZT 值)、Seebeck 系数、电导率以及热导率,并通过 Labview 编程完成对实验系统的控制及数据采集、实时处理和显示。制作并改进具有不同夹层结构的热电器件,对此开展热电性能测试。实验结果表明,室温下具有夹层结构热电器件ZT 值小于常规Bi2Te3 器件,但Seebeck 系数比常规器件;夹层结构器件电导率和热导率均大于常规器件的值。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号