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Setsugochokogokinnoseizoho

机译:Theory 5 Choco 5因为钱

摘要

Process for the production of bonded hard alloys, which comprises inserting a thin sheet of a Fe group metal or its alloy as a filler in between the surfaces of at least one kind of hard alloy, and applying a high energy beam to a part or all of the thin sheet to melt and solidify the thin sheet in a slit form, thereby bonding the hard alloys together.
机译:粘结硬质合金的制造方法,该方法包括在至少一种硬质合金的表面之间插入铁族金属或其合金的薄片作为填充剂,并对部分或全部施加高能束薄板的表面以狭缝形式熔化和固化,从而将硬质合金粘合在一起。

著录项

  • 公开/公告号JPH0228428B2

    专利类型

  • 公开/公告日1990-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES;

    申请/专利号JP19810165440

  • 发明设计人 MYAKE MASAYA;YATSU SHUJI;HARA AKIO;

    申请日1981-10-15

  • 分类号B23K1/005;B23K15/00;B23K26/00;B23K26/32;B23K35/30;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 06:22:18

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