机译:使用电荷再循环技术的65fJ / b芯片间电感耦合数据收发器,用于3-D系统集成中的低功耗芯片间通信
机译:用于3D堆叠芯片间时钟和数据链路的1 Tb / s 3 W电感耦合收发器
机译:用于3D堆叠芯片间时钟和数据链路的1 Tb / s 3 W电感耦合收发器
机译:使用电荷回收技术进行电气感知3D系统集成的65 FJ / B电感耦合芯片电阻耦合。
机译:EHD 3D打印机的系统集成和编程
机译:用3D颈动脉成像的开关伪影减少技术设计超声收发器ASIC
机译:用于高性能和低功耗3D系统集成的电感耦合芯片间链路
机译:集成2D和3D雷达的基本系统概念和自动检测系统的设计。